【CNMO科技音书】淌若要为当今的iPhone找卖点，除了品牌和iOS系统外，芯片应该是最关键的一项了。曾几何时，的A系列芯片被不少网友誉为“地表最强的手机芯片”，但这已成过往。如今，苹果iPhone在手机芯片领域的上风正在渐渐丧失。瞻望在年底，跟着新一代高通骁龙8系移动平台和联发科天玑旗舰芯片的发布，这种上风可能会不复存在。

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当前，不管是苹果的A17 Pro，照旧的骁龙8 Gen 3移动平台、联发科的天玑9300，齐罗致的是台积电的工艺打造。其中，苹果A17 Pro使用的是更为先进的3nm工艺，而高通与联发科则较为逾期。但在本年年底，瞻望苹果在制程上的上风将会解除，高通与联发科也将罗致台积电的3nm工艺。

CPU架构方面，A17 Pro配备了两个3.78GHz的高性能中枢和四个2.1GHz的低功率中枢、骁龙8 Gen 3罗致了3.3GHz的X4超大中枢＋五个A720大中枢＋两个A520小中枢、天玑9300罗致了一个X4超大中枢＋三个X4大中枢＋四个A720大中枢。苹果在CPU架构方面仍然存在上风，然则GPU和NPU依然被追上。

性能方面，如今A17 Pro的GeekBench 6平台跑分依然低于骁龙8 Gen 3和天玑9300。跟着年底各家新一代旗舰芯片的发布，苹果iPhone芯片简略会全面逾期于安卓阵营。